本文摘要：当前，新型冠状病毒仍在持续，对产业及企业造成了一定程度的影响，也牵动着各行各业人们的心。在此形势下，中国半导体灯光网、极智头条，在国家半导体灯光工程研发及产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下，打开疫情期间科学知识共享，协助企业答案困惑。

当前，新型冠状病毒仍在持续，对产业及企业造成了一定程度的影响，也牵动着各行各业人们的心。在此形势下，中国半导体灯光网、极智头条，在国家半导体灯光工程研发及产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下，打开疫情期间科学知识共享，协助企业答案困惑。助力我们LED灯光企业和产业共克时艰！本期，我们邀到华中科技大学教授陈明祥带给了“紫外／浅紫外LEDPCB技术研发”的精彩主题共享，以下为主要内容：一、电子PCB技术1．电子PCB：从芯片到器件或系统的工艺过程电子PCB主要功能（1）机械维护：机械承托与维护、防潮／防尘／防振等（气密PCB）（2）电点对点：供电、信号传输与掌控（3）风扇：功率器件（LED／LD／CPV等）、三维构建、高温环境等（4）导光结构：减少光损，提升光效主要技术难题还包括：多种材料，有所不同工艺，受限空间，构建特定功能、可靠性与成本。

电子PCB技术发展（1）分立器件PCB：较少插槽，金属或陶瓷封装，如TOPCB。（2）集成电路（IC）PCB：多插槽，较低功率，塑料PCB，低成本。（3）传感器PCB（MEMS）：小尺寸、多品种、气密PCB。

（4）光电器件PCB（LD／LED／PV等）：光电切换、功率器件、风扇、出光等。（5）电力电子器件PCB（IGBT等）：大功率器件：大电流、风扇、可靠性。发展趋势主要为：小型化、集成化、多功能化。

二、白光LEDPCB技术1．LEDPCB：从LED芯片到灯具的全工艺过程，充分发挥着承上启下的起到（1）光学方面：提升光效与质量（光色、均匀分布性等）；（2）热学方面：风扇，提升性能与使用寿命；（3）电学方面：电源驱动与智能控制；（4）机械承托与维护（可靠性）。重点：必须较少痉挛，多闪烁；协同设计（Co－design）；DFX（DesignforX），高品质、可生产性（工艺）、可靠性、成本（30－60％）。

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